凌华科技发布,基于第13代IntelCore处理器的模块,可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存,非常适合计算密集型的应用,例如测量测试、医学成像、工业AI等等。
该模块支持 1 x16 PCIe Gen5,并具有多达 16 个性能核心以及 8 个能效核心,非常适合测量测试、医学成像和工业 AI 等计算密集型应用。 |
摘要:
● 凌华科技COM-HPC-cRLS客户端类型 Size C 模块,支持第13代Intel® CoreTM处理器,现已可供订购,并提供:
o 最高支持第13代 Intel® Core™ i9 处理器, 16 个性能核心, 8 个能效核心, 以及 32 线程
o 最高支持 128GB DDR5 SODIMM @ 4000MT/s 和 36MB 缓存 (比上一代处理器多6MB)
o 1 x16 PCIe Gen 5, 2x 2.5GbE LAN
● COM-HPC-cRLS支持 Intel® TCC 和时间敏感网络 (TSN),非常适合工业自动化半导体设备测试、AI 机器人等应用所需的硬实时计算工作负载
中国上海 – 2023 年 8月 15日
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技,日前宣布推出一款最受欢迎的、基于第 13 代Intel®Core™处理器的模块化电脑 — COM-HPC-cRLS,这是一款COM-HPC 客户端类型Size C 模块。
该模块采用Intel先进的混合架构,拥有多达 16 个性能核心和 8 个能效核心,以及 36MB 的增强缓存,提供卓越的每瓦性能,并支持 AVX-512 VNNI 和Intel® UHD AI 推理,助力多样化边缘 AI 和物联网应用实例的落地。
COM-HPC-cRLS支持高达 65W TDP 的第 13 代 Intel® Core™ i9 处理器,提供两个 2.5GbE LAN并支持传输速率高达 4000MT/s 的 128GB DDR5 SODIMM内存。最重要的是,它搭配了 1 x16 PCIe Gen5 通道,相比前一代的产品,以更少的通道实现了相同的计算性能和传输性能,并且带宽高达 32GT/s,持续推动下一代计算密集型边缘应用的创新。
此外,该模块还支持Intel® TCC(时间协调计算)和 TSN(时间敏感网络)。TCC 提供了系统内精确的时间同步和 CPU/IO 及时性,而 TSN 则优化了多个系统之间同步网络的时间精度。借助这两项功能,COM-HPC-cRLS 可以确保以超低的延迟及时执行确定性的硬实时工作负载,非常适合处理应用所需的硬实时计算工作负载,例如工业自动化、半导体设备测试、AI机器人、自动驾驶、航空等。
总而言之,凌华科技COM-HPC-cRLS不仅可以通过PCIe Gen5简化开发人员针对特定应用而进行的载板设计,并显著缩短产品的上市时间,而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。
COM-HPC-cRLS
・ 最高提供24核(16个P核+8个E核),32线程
・16 个 PCIe Gen5 通道、8 个 PCIe Gen4 通道
・高达 128GB DDR5 SO-DIMM,4000 MT/s
・2 个 2.5GbE LAN
・AI推理(AVX-512 VNNI、Intel® UHD)
凌华科技还致力于提供基于凌华科技COM-HPC-cRLS模块的I-Pi开发套件,用于现场的原型设计和参考。
【关于凌华科技】
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