台积电回应与美政府评论建芯片厂无详细方案

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放大字体  缩小字体 2020-05-12 11:22:54  阅读:7418+ 来源:集微网 作者:责任编辑NO。姜敏0568

(原标题:台积电回应与美政府评论建芯片厂:无详细方案)集微网音讯(文/holly),日前据集微网报导,美国政府正在与英特尔和台...

(原标题:台积电回应与美政府评论建芯片厂:无详细方案)

集微网音讯(文/holly),日前据集微网报导,美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建造工厂一事进行谈判。

对此,台积电表明,内部继续评价海外设厂,美国是其间一个选项,仅仅现在尚无详细方案,将依客户的实在需求考量,考量要素包括经济、供应链、人员及本钱等方面。

据悉,此前就有音讯表明,台积电一直在与美国商务部,国防部以及最大的客户苹果参议在美国树立工厂的问题。

至于美国设厂一事,台积电董事长刘德音此前便回应称,台积电没有直接遭到来自美国国防部的压力,不过,美国客户的确有收到美国国防部的关怀,并期望台积电国防相关产品能在美国出产。

刘德音还表明,国防与商业产品有许多都是堆叠,在美国出产,服务与本钱都是应战,短期不会赴美国设厂,一起也在继续评价中。