2020年除了7nm显卡之外，AMD的桌面锐龙、HEDT发烧处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线也会持续晋级，3款会上7nm+EUV工艺及Zen3架构。AMD不断加码7nm工艺将使得他们在台积电的7nm产能占比中初次逾越苹果、海思、高通而成为榜首。
据报道，台积电2020上半年的7nm产能将提高到每月11万片晶圆，其间苹果、华为海思、高通、AMD及联发科是1-5大客户，前四名占比在20%左右，联发科占比13%左右。
到了下半年，台积电还会持续提高7nm产能到每月14万片晶圆，不过苹果、海思会转向5nm工艺，使得AMD的7nm订单占比添加，估计能包办3万片晶圆/月的产能，占比提高到21%，逾越苹果成为台积电7nm榜首大客户，而海思、高通的份额也不过17-18%，联发科则提高到14%。
尽管AMD逾越苹果、海思成为台积电榜首大7nm客户，根本原因仍是这两家公司本年的A14、麒麟1020处理器会转向5nm工艺，可是从成果来看，AMD在台积电产能中占有如此大的份额仍是初次，凸显了两边协作的重要性。