小米雷军晒出RedmiK305G包装盒

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放大字体  缩小字体 2020-01-02 21:37:37  阅读:3274+ 作者:责任编辑NO。卢泓钢0469

IT之家1月2日音讯 据Redmi红米手机官微音讯,Redmi K30 5G手机将在1月7日上午10点,全途径现货首卖,该机全球首发骁龙765G、索尼...

IT之家1月2日音讯 据Redmi红米手机官微音讯,Redmi K30 5G手机将在1月7日上午10点,全途径现货首卖,该机全球首发骁龙765G、索尼6400万前后六摄、120Hz流速屏。今天上午,小米CEO雷军晒出了Redmi K30 5G包装盒,并自诩:好美丽的包装。

Redmi K30 5G手机包装盒依然精约规划,Redmi K30几个字母和数字选用渐变色,而5G的Logo呈现在一角上。

Redmi K30 5G手机搭载了最新的高通骁龙765G处理器,选用了现在最尖端的7nmEUV工艺,集成骁龙X52调制解调器及射频体系并支撑SA/NSA双模。手机选用一块6.67英寸120Hz双挖孔流速全面屏,屏幕份额为20:9,屏占比为91%,支撑护眼形式2.0。机身选用3D四曲面玻璃规划,具有双面康宁GG5维护玻璃,由AG磨砂旗舰级工艺打造而成。

相机方面,Redmi K30 5G手机选用前后六摄全场景计划,全球首发索尼6400万像素IMX686传感器,具有1/1.7”超大感光元件,1.6μm 4合1大像素,f/1.89大光圈,6P镜头, 支撑夜神超级夜景功用,与小米CC9 Pro算法相同;选用200万像素人像景深镜头,1.75μm像素,可完成实在天然的布景虚化作用,支撑人像形式+电影形式;前置AI双摄,支撑萌拍,电影人像形式,支撑RAW格局直出。

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