高通与LG和解 签署新的5年期专利授权协议

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放大字体  缩小字体 2019-08-20 23:42:30  阅读:5527+ 作者:责任编辑。陈微竹0371

北京时间8月20日晚间音讯,据路透社报导,高通公司今天宣告,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制作和出售3G、...

北京时间8月20日晚间音讯,据路透社报导,高通公司今天宣告,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制作和出售3G、4G和5G智能手机。

LG电子本年6月曾表明,该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在不合。LG电子还向美国法院提出诉讼,称高通想经过其专利收取昂扬授权费的做法触犯了反垄断法。

随后,法院作出判定,要求高通向LG电子供给一份不违背相关规定的专利答应协议。高通与LG电子的授权协议已于6月底到期。

除了LG电子,高通在本年4月份还出人意料地与苹果公司达到新的专利授权协议。依据协议,苹果向高通一次性付出专利授权费用,高通向苹果转让芯片及其技能授权。

与此同时,两家公司在全球规模的法律纠纷也将随之一笔勾销。宽和协议于2019年4月1日起收效,有效期6年,可延长2年。此外,两边还达到一项为期数年的芯片供给协议。剖析人士称,这有助于苹果尽早推出5G iPhone手机。